PCB

Electronics Cooling Toolset支持 PCB 快速零部件的以下几何模板：

矩形
圆形

如果内置几何模板不合适，可以定义几何基于指定构建几何的自定义 PCB。指定的几何必须是从平面的直拉伸。不支持锥形拉伸。

要表示 PCB 的物理，可使用以下建模方法：

基本

基本方法将 PCB 表示为单个固体零部件。


矩形	圆形

要指定 PCB 的导热率，可使用以下选项：

指定材料 — 设置单个 PCB 材料。导热率在整个 PCB 中保持恒定。
指定层 — 设置多层金属和介电材料。PCB 的导热率建模为各向异性。它计算为金属和介电材料的层数、每层厚度和金属分数以及导热率的函数。请参见 Eqn. (563)。

详细

详细方法将 PCB 表示为多层固体零部件的复合零部件。


矩形详细	圆形详细

要对每层导热率建模，可使用以下选项：

指定金属分数 — 设置层中的金属分数。整个层中的导热率为各向同性，并计算为金属和介电材料的金属分数和导热率的函数。请参见 Eqn. (567)。
指定图像文件 — 导入表示层金属含量的位图图象。
示例：

根据图像灰度（0 - 255，其中 0 = 全介电，255 = 全金属），Electronics Cooling Toolset确定金属并创建导热率图。请参见 Eqn. (568)。然后，将此图转换为表并映射到相应层的体网格。

如果 IDF 文件包含板及其元件布局定义，则可导入此文件（请参见导入 IDF 文件操作）。Electronics Cooling Toolset自动为板创建 PCB 快速零部件，并为元件创建通用快速零部件。

PCB — 属性

以下属性对所有类型的 PCB 通用：


名称	指定 PCB 存储在树中时使用的名称。
几何	局部原点指定 PCB 的局部坐标系的位置。请参见图形窗口中的 X_or、Y_or、Z_or。它用于将 PCB 放置在计算域中。可用的选项包括：底部中心：Zmin 面的中心。范围框底部中心（仅限 IDF 导入）：边界框底部面的中心。底角 1（仅限矩形 PCB）：矩形的 Xmin/Ymin/Zmin 角。底角 2（仅限矩形 PCB）：矩形的 Xmin/Ymax/Zmin 角。中心：几何的中心。范围框中心（仅限 IDF 导入）：界定导入的几何的框的中心。自定义：在图形窗口中以互动方式设置局部原点时，将显示此值。请参见以互动方式放置对象。 IDF 默认参考（仅限 IDF 导入）：根据 IDF 文件指定。
放置	请参见放置属性。
物理	热源指定 PCB 产生的总热量。
	矩形/ 圆形/ 自定义	热指定控制是将 PCB 的导热率建模为材料相关还是层相关。可用的选项包括：指定材料：用于设置整个 PCB 中的均匀材料。可以从在设置面板中定义的固体模拟材料中选择材料。如果相应材料的“导热率”属性使用各向异性方法，则可通过使用主张量法设置导热率张量分量。请参见主张量。XX 分量、YY 分量和 ZZ 分量相对于快速零部件局部坐标系的轴定义。请参见图形窗口中的 X_or、Y_or、Z_or。通过层指定：用于设置层数、金属材料（即导电条和层的材料）和介电材料（即层压材料）。通过表编辑器可指定每一层的名称、厚度和金属分数。对于自定义 PCB，需要设置 PCB 法向以控制层的方向。
	矩形详细/ 圆形详细/ 定制详细	设置金属层数、金属材料（即导电条和层的材料）和介电材料（层压材料）。通过表编辑器可指定每个金属层和每个中间介电层的名称、厚度和模式。PCB 厚度（只读）显示 PCB 的总厚度。层的模式控制如何对层的热属性建模。可用的选项包括：金属分数 — 可用于指定层中的金属分数。导热率分数在整个层中平均。图像文件 — 可用于导入层金属含量的图像文件（.png、.jpg、.tiff、.pnm 或 *.bmp）。在图形窗口中，图像显示在 PCB 顶层附近（不考虑导入图像的层）。可以根据需要使用以下属性调整导入的图像： [层] - 图像旋转 — 可用于旋转和翻转图像。分辨率比例因子 — 可用于减少图像的像素计数。减少像素计数可降低计算导热率图和将该图转换为表的计算成本。注意，减少像素计数也会降低表的精度。

以下几何属性描述了不同类型的 PCB 的特性：

矩形 — 特定属性


几何	X、Y 在 PCB 局部坐标系中指定 x 和 y 方向的维度。请参见图形窗口中的 X_or、Y_or、Z_or。厚度（不适用于详细 PCB）指定矩形 PCB 从底部至顶部的范围。

圆形 — 特定属性


几何	半径指定圆形轮廓的半径。厚度（不适用于详细 PCB）指定圆形 PCB 从底部延伸至顶部的长度。

自定义 — 特定属性


几何	选定的构建几何指定用于描述 PCB 的几何的构建几何。如果创建自定义 PCB 时选择了多个构建几何，则Electronics Cooling Toolset将自动创建具有相同物理属性的多个 PCB。

IDF 导入 — 特定属性


几何	高度指定已导入的 PCB 的厚度。