Electronics Cooling Toolset
Electronics Cooling Toolset在 Simcenter STAR-CCM+ 中提供了一个简化的方法来模拟电子设备的热管理,从设计到求解分析全部涵盖在内。
Electronics Cooling Toolset通过访问与热管理模拟相关的部分功能,简化并加速 Simcenter STAR-CCM+ 中的典型电子设备冷却问题的模拟设置。
Electronics Cooling Toolset的主要功能是提供快速零部件。快速零部件可用于以有效且紧凑的方式定义组件的几何、放置和物理。快速零部件适用于最常见的电子设备组件,例如:PCB、芯片、散热器或风扇。几何模板可用于构建这些组件,而无需外部 CAD 工具。此外,互动标注和定位功能可减少组件设计和布局所花的时间。使用快速零部件库可恢复先前保存的快速零部件。
对于芯片,Electronics Cooling Toolset提供了紧凑型热建模方法。紧凑型热模型 (CTM) 表示使用热电阻器网络的芯片封装内的重要热流路径。CTM 不会对芯片封装的内部体积求解,因此可减少复杂设备的计算成本。
Electronics Cooling Toolset的用户界面由多个按顺序处理的有序节点组成。每个节点表示设置模拟工作流中的特定阶段。在背景中,Electronics Cooling Toolset定义 Simcenter STAR-CCM+ 模拟树中的分析所需的模型和参数。
无需详细了解 CFD 或 Simcenter STAR-CCM+ 即可使用该工具。但是,如果要修改模型或考虑更复杂的情景,则任何阶段仍可访问 Simcenter STAR-CCM+ 全部功能。
注 | Electronics Cooling Toolset是 Simcenter STAR-CCM+ 安装的一部分,无需任何特定的许可。 |
Electronics Cooling Toolset内的主要功能
Electronics Cooling Toolset的主要功能包括:
几何
- 基于简单形状的模板生成几何
- 导入 IDF(中间数据格式)和 ODB++(打开数据库)文件
- 从其他 CAD 软件包导入 CAD 模型
- 从 Simcenter STAR-CCM+ CAD 建模器中传输 CAD 数据
- 时间:稳态计算
- 求解域:多领域(流体和固体)
- 热传递模式:传导、对流(强制驱动和浮力驱动)和辐射(波长独立表面至表面 (S2S) 辐射热传递)
- 流态:层流或湍流(可实现 K-Epsilon 两层全 Y+)
- 状态方程:恒密度或理想气体
条件
- 环境:环境边界条件
- 热指定:材料指定或层指定 (PCB)
- 紧凑型热模型:芯片的电阻器网络
- 散热:体积热源
网格
- 体网格:切割体网格单元生成器主要生成六面体网格单元
- 棱柱层:确保边界流精度的壁面上棱柱体网格单元
- 网格单元尺寸:自动计算基于整体模型尺寸的目标和最小网格单元尺寸
- 网格加密:用于检测和捕捉复杂几何的网格加密集成功能
- 局部网格控制:表面上和体积区域内的网格单元尺寸自定义
求解
- 适用于流体和能量的分离求解器
- 求解器亚松弛
- 实时监视求解数据
结果
- 几何、标量和矢量可视化
- 通过流线、等值面和平面截面访问求解数据
- 残差绘图和 XY 绘图
- 总结报告