Electronics Cooling Toolset

Electronics Cooling ToolsetSimcenter STAR-CCM+ 中提供了一个简化的方法来模拟电子设备的热管理,从设计到求解分析全部涵盖在内。



Electronics Cooling Toolset通过访问与热管理模拟相关的部分功能,简化并加速 Simcenter STAR-CCM+ 中的典型电子设备冷却问题的模拟设置。

Electronics Cooling Toolset的主要功能是提供快速零部件。快速零部件可用于以有效且紧凑的方式定义组件的几何、放置和物理。快速零部件适用于最常见的电子设备组件,例如:PCB、芯片、散热器或风扇。几何模板可用于构建这些组件,而无需外部 CAD 工具。此外,互动标注和定位功能可减少组件设计和布局所花的时间。使用快速零部件库可恢复先前保存的快速零部件。



对于芯片,Electronics Cooling Toolset提供了紧凑型热建模方法。紧凑型热模型 (CTM) 表示使用热电阻器网络的芯片封装内的重要热流路径。CTM 不会对芯片封装的内部体积求解,因此可减少复杂设备的计算成本。

Electronics Cooling Toolset的用户界面由多个按顺序处理的有序节点组成。每个节点表示设置模拟工作流中的特定阶段。在背景中,Electronics Cooling Toolset定义 Simcenter STAR-CCM+ 模拟树中的分析所需的模型和参数。

无需详细了解 CFD 或 Simcenter STAR-CCM+ 即可使用该工具。但是,如果要修改模型或考虑更复杂的情景,则任何阶段仍可访问 Simcenter STAR-CCM+ 全部功能。

Electronics Cooling ToolsetSimcenter STAR-CCM+ 安装的一部分,无需任何特定的许可。

Electronics Cooling Toolset内的主要功能

Electronics Cooling Toolset的主要功能包括:

几何

  • 基于简单形状的模板生成几何
  • 导入 IDF(中间数据格式)和 ODB++(打开数据库)文件
  • 从其他 CAD 软件包导入 CAD 模型
  • Simcenter STAR-CCM+ CAD 建模器中传输 CAD 数据
物理
  • 时间:稳态计算
  • 求解域:多领域(流体和固体)
  • 热传递模式:传导、对流(强制驱动和浮力驱动)和辐射(波长独立表面至表面 (S2S) 辐射热传递)
  • 流态:层流或湍流(可实现 K-Epsilon 两层全 Y+)
  • 状态方程:恒密度或理想气体

条件

  • 环境:环境边界条件
  • 热指定:材料指定或层指定 (PCB)
  • 紧凑型热模型:芯片的电阻器网络
  • 散热:体积热源

网格

  • 体网格:切割体网格单元生成器主要生成六面体网格单元
  • 棱柱层:确保边界流精度的壁面上棱柱体网格单元
  • 网格单元尺寸:自动计算基于整体模型尺寸的目标和最小网格单元尺寸
  • 网格加密:用于检测和捕捉复杂几何的网格加密集成功能
  • 局部网格控制:表面上和体积区域内的网格单元尺寸自定义

求解

  • 适用于流体和能量的分离求解器
  • 求解器亚松弛
  • 实时监视求解数据

结果

  • 几何、标量和矢量可视化
  • 通过流线、等值面和平面截面访问求解数据
  • 残差绘图和 XY 绘图
  • 总结报告