参考书目

[144]

“Compact Thermal Model Overview”，于 2008 年 10 月由 JEDEC 固态技术协会刊登在 JEDEC Standard JESD15-1 上。

[145]

“Thermal Characterization of Chip Packages - Evolutionary Development of Compact Models”，作者 Bar-Cohen, A. 和 Krueger, W.B.，在 1997 年 1 月 28 日至 30 日于美国德克萨斯州奥斯汀召开的第十三届半导体热测量与管理研讨会 - SEMITHERM XIII 上公开发表，第 180-197 页。