生成有限厚度挡板

如果在包含 2D 挡板面的导入表面上使用包面，且未遵循生成零厚度挡板的过程，则包面将自动膨胀 2D 面。 膨胀厚度是包面过程中使用的最小加密尺寸的 0.25 倍（不必等于参考值节点中指定的最小表面尺寸）。

如果不使用包面，或者需要更有效地控制挡板厚度，则使用表面准备工具的“偏移面”模式膨胀二维挡板表面。 有关详细信息，请参见偏移面/边模式。

在没有使用包面的情况下，需要在膨胀挡板之后执行一些手动清除操作，以确保生成的表面正确相连。 可能还需要复制某些面，以便在需要进行共轭热传递模拟时，能够为挡板创建单独的固态区域。