定义设置
设置实体组件和流体域的求解物理和材料。降低求解器的最大迭代次数。
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右键单击节点，然后选择编辑。
弹出另一个编辑选项卡，显示了默认的环境条件、求解物理和材料。
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在求解物理组合框中，将求解设置为强制对流。
求解强制对流问题时，电子元件冷却模块默认状态下会以湍流法求解流体和能量。
在材料组合框中，定义显卡组件的材料：
- 靠近模拟固态材料框处，单击选择。
- 在选择材料对话框中，在模拟固态材料选框中选择 Al。
- 在材料属性表格中，将导热率设置为 167 W/m-K。
- 单击添加材料。
- 从标准固态材料数据库中，选择 Si（硅）并单击确定。
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将 Si 材料属性设置为以下数值：
属性 设置 导热率 124 W/m-K 比热 700 J/kg-K 密度 2330 kg/m^3 - 在材料列表中，选择 Si 并单击复制材料。
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选择已添加的材料并设置以下属性：
属性 设置 材料名称 ABS 导热率 2.5 W/m-K 比热 2050 J/kg-K 密度 1050 kg/m^3 -
重复步骤 8 和步骤 9 以创建另一种固态材料，用到如下属性：
属性 设置 材料名称 氧化铝 导热率 30 W/m-K 比热 850 J/kg-K 密度 3960 kg/m^3 - 单击应用，然后单击关闭。
- 单击选项卡底部的关闭以结束设置。
本教程中的模拟在 500 次迭代以内收敛。设置最大迭代次数：
- 右键单击节点，然后选择编辑。
- 在停止条件组合框中，将最大步数设为 500。
- 单击关闭。
保存模拟：
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在系统工具栏（请参阅工具栏参考）中，单击
（保存）。