电子元件冷却工具集：自然对流 JEDEC

虽然许多电子设备得益于冷却风扇排除多余热量，但还有一些设备只依赖自然对流。Electronics Cooling Toolset包含评估自然对流冷却的方法。

该模拟建立了集成电路在自然对流下的 JEDEC 标准测试方法模型 [957]。该测试方法目的是为了测试结面与环境交界处 ()芯片封装在标准静止空气环境中的热阻。 θ J A θ J A 使得芯片封装之间的热性能比较可计算为：

θ J A = T J − T A P H

其中：

  • T J 是芯片封装的结温。
  • T A 为环境温度。
  • P H 是集成电路的功率耗散。

本教程中，测试封装为通用的 BGA（球栅阵列）封装，对其描述如下：



根据测试标准，将芯片封装置于封闭机箱中心的测试板上：



本教程中，您将使用模块化的快速零部件创建完整的测试台、芯片封装和机箱的几何形状。分析包含下列热传递模式：

  • 试验台的实体组件、芯片封装和机箱的传导。
  • 封闭空气中的扩散、自然对流和辐射。

为总结测试结果，您可利用Electronics Cooling Toolset中提供的后处理功能显示模拟结果。