准备温度报告

定义结温和热电偶探点处温度的报告。

从创建探点开始:
  1. 右键单击结果 > 衍生数据节点,然后选择新建 > 快速点探点
  2. 编辑对话框中,设置下列属性:
    属性 设置
    名称 节点
    快速零部件 封装 > 集成电路
    点 [X, Y, Z] [0.0, 0.0, 161.5] mm
  3. 单击确定
  4. 使用下列属性创建第二个探点:
    属性 设置
    名称 热电偶
    快速零部件 抽取体积
    点 [X, Y, Z] [0.0, -127.5, 132.5] mm
如要提取点探点温度值,请创建报告:
  1. 右键单击结果 > 报告节点,然后选择创建后处理报告
  2. 编辑对话框中,设置下列属性:
    属性 设置
    名称 探点温度
    报告场 温度
    报告项目 结果 > 衍生数据 > 节点

    结果 > 衍生数据 > 热电偶

  3. 单击确定
  4. 保存模拟