设置热源
在 Simcenter STAR-CCM+ 中,使用总热源来表示电子元件产生的热量。 在区域上设置热源。
GPU 芯片散发 25 W 的热量。 每个存储芯片散发 4 W 的热量。 可以使用每个零部件值向同一区域内的各个零部件分配不同热源。
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选择True。
节点,然后将允许每个零部件值设置为 零部件子分组节点将被添加到实体组件节点。
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展开
节点。子组 1 节点包含构成实体组件区域的所有零部件。 没有为这些零部件分配热量。
- 将子组 1 重命名为默认。
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右键单击子组 1 节点,选择新建。
新的子组子组 1 添加到子分组 1。
- 将子组 1 重命名为 GPU Chip。
- 选择 GPU Chip,然后将对象设置为 GPU Chip。
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使用下列属性创建另一个子组:
属性 设置 名称 存储芯片 对象 Memory Chip 1 Memory Chip 2 Memory Chip 3 Memory Chip 4 Memory Chip 5 Memory Chip 6 Memory Chip 7 Memory Chip 8
修改物理条件以接受总热源为能量源:
- 展开 节点。
- 选择能量源选项节点,然后将能量源选项设置为总热源。
为实体组件设置热源。
- 展开 节点。
- 选择热源节点,然后将方法设置为通过零部件子组。
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展开
节点。此处会出现创建的子组。
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编辑通过零部件子组节点,然后设置下列属性:
节点 属性 设置 默认 值 0.0 W GPU Chip 值 25.0 W Memory Chip 值 32.0 W 每个存储芯片散发 4 W 的热量。 该区域有 8 个存储芯片,因此您用 4W 乘存储芯片数得出 32W。
- 保存模拟。