准备后处理

Electronics Cooling Toolset用于在运行模拟时以及模拟完成后分析求解。

通过场函数可访问原始模拟数据以及根据原始数据计算的数据。请参见场函数参考。可使用三种常规策略分析这些场函数:

  • 图形窗口中可视化场景中的数据 。显示器是用于构建场景的基本构建块。显示器可以显示几何、标量或矢量数据。这些数据可以显示在快速零部件表面上或可绘制项上,即:平面截面、等值面或流线。预定义的场景 Electronics Cooling 1 可显示创建的所有构造几何和快速零部件的几何信息。请参见场景参考
  • 在 XY 绘图中绘制从求解中提取的数据集。XY 绘图是二维图,用于显示可用求解变量集中的标量值。对于 XY 绘图,需要选择从中提取求解数据的衍生数据项 — 点探头或线探头。请参见结果参考
  • 为特定物理量创建报告。报告用于显示求解数据的各种统计函数 — 最大值、最小值、平均值和总值。报告项目可以是快速零部件、快速零部件表面或衍生数据项。请参见结果参考
如果场景或绘图是在运行模拟之前创建的,则它们会在求解过程中连续更新。

创建场景、绘图或报告以供后处理之前,需要明确要分析哪些物理量,并定义要从中提取这些物理量的对象。

要在场景中可视化求解:

  1. 如果现有快速零部件表面不足以可视化数据,则创建额外的可绘制项目:
    1. 右键单击场景 > 可绘制项节点并选择新建 > [可绘制项],其中 [可绘制项] 是以下可绘制项之一:
      • 截面
      • 等值面
      • 流线
    2. 编辑对话框中,根据需要设置相应可绘制项目的属性。请参见可绘制项参考
    3. 单击确定
  2. 如果要向场景添加文本标签:
    1. 右键单击场景 > 场景注释节点,然后选择新建
    2. 编辑对话框中,设置名称注释文本。请参见场景注释参考
    3. 单击确定
  3. 创建场景:
    1. 右键单击场景节点并选择新建场景
    2. 右键单击 [场景] > [显示器] 节点,其中 [场景] 是已创建场景,[显示器] 是场景中的显示器,然后选择编辑显示器
    3. 在显示器的编辑对话框中,单击可绘制项框,然后选择要显示的快速零部件表面、可绘制项和注释。根据分析要求设置其他显示器属性,请参见场景参考
    4. 单击确定
    5. 如果要向场景中附加显示器,右键单击 [场景] 节点并选择新建显示器
      该显示器的编辑对话框自动打开。
    6. 如果要将显示器渲染为在可视化显示中可见或不可见,右键单击相应的显示器节点并选择切换可见性
要在 XY 绘图中绘制数据集:
  1. 定义要从中提取求解数据的点:
    1. 右键单击结果 > 衍生数据节点:
      1. 要从直线上的均等间隔点提取数据,选择新建 > 快速线探头
      2. 要从单个点位置提取数据,选择新建 > 快速点探头
    2. 编辑对话框中,设置相应衍生数据项的属性(请参见结果参考 — 衍生数据)。或者,可以在图形窗口中以互动方式定位探头(请参见使用线工具使用点工具)。
    3. 单击确定
  2. 创建绘图:
    1. 右键单击结果 > 绘图节点,然后选择新建
    2. 在原位对话框中,将衍生数据项设为相应的点或线探头,然后根据需要设置绘图的属性。请参见结果参考 — 绘图
  3. 右键单击绘图节点,然后选择打开
    该绘图将显示在图形窗口中。
要报告特定物理量:
  1. 如果相关物理量源自离散点,则创建快速点探头或快速线探头,如第 5 步中所述。
  2. 创建报告:
    1. 右键单击结果 > 报告节点,然后选择创建后期报告
    2. 编辑对话框中,根据需要设置名称报告场报告项目(请参见结果参考 — 报告)。
    3. 单击确定