创建和定位组件

按照以下步骤定义电子设备组件的几何、放置和物理。

设置设备的各种组件（例如，PCB、芯片、散热器或电阻器）时，考虑以下建议：
  • 简化或消除远离主热流道的组件。
  • 消除紧固件等对于热流道并不重要的任何零部件。
  • 填充通过消除无关零部件而产生的任何孔以及任何无关间隙。
  • 简化连接器、螺母柱和变压器等组件。
  • 对于钣金零部件，移除弯管生成的圆角，并填充或移除由弯曲离隙创建的小特征和接缝拐角生成的间隙。
  • 消除干扰。
开始创建 PCB 和关联的电子元件：
  1. 如果有 IDF（中间数据格式）文件包含电路板及其元件的布局定义，导入这些文件：
    1. 右键单击快速零部件节点，然后选择导入 IDF 文件。
    2. 在打开对话框中，导航至包含 IDF 电路板文件的文件夹。
      IDF 电路板文件包括有关电路板的轮廓和厚度及其上各元件的位置的信息。
    3. 选择该文件并单击打开。
      IDF 库文件必须位于同一目录中才能加载整个电路板。如果找不到库文件，则需要手动定位。IDF 库文件包括有关元件轮廓和厚度的信息。
    4. 在导入 IDF 选项对话框中，设置所需的导入选项（请参见导入 IDF 选项面板），然后单击确定。
      复合快速零部件（以导入的文件命名）将显示在树中。该复合零部件包含 PCB、通用和芯片快速零部件，分别表示电路板、机械组件和电子元件组件。

      如果 IDF 文件不包含有关电路板或其组件厚度的信息，或者如果厚度设为零，则Electronics Cooling Toolset将默认厚度设为 2 mm。可以在导入后更改厚度。

  2. 如果拥有包含 PCB 设计信息的 ODB++（打开数据库）文件，则导入文件：
    1. 确保已从支持中心门户下载 ODB++ 提取包，并在Electronics Cooling Toolset环境中设置提取包路径。请参见定义设置。
    2. 如果 ODB++ 文件被压缩，则使用 7-Zip 等解压缩工具解压缩该文件。
      Electronics Cooling Toolset仅支持导入解压缩的 ODB++ 文件。
    3. 右键单击快速零部件节点，然后选择导入 ODB++ 文件。
    4. 在打开对话框中，导航至解压缩的 ODB++ 父目录。
      ODB++ 父目录是包含所有 ODB++ 子目录的目录。
    5. 选择 ODB++ 父目录，然后单击打开。
    6. 在导入 IDF 选项对话框中，设置所需的导入选项（请参见导入 IDF 选项面板），然后单击确定。
      导入后创建的快速零部件与 IDF 导入相同，区别在于电路板表示为详细的多层 PCB 快速零部件。
  3. 要直接创建 PCB 及其元件：
    1. 右键单击快速零部件节点，然后选择新建快速零部件 > PCB > [几何]，其中，[几何] 为 PCB 的某个内置形状模板。
      示例：新建快速零部件 > PCB > 矩形。
      新快速零部件的局部原点的初始位置对应于基准坐标系的原点。
    2. 要在 PCB 上创建芯片等元件，在图形窗口中，选择要在其上放置芯片的 PCB 面。
    3. 右键单击并选择新建快速零部件 > 芯片 > [几何]。
      选择该面时鼠标指针所在的位置将确定新芯片的局部原点的初始位置。
添加芯片、散热器、风扇、电阻器等额外元件或其他通用要素：
  1. 从树内或如步骤 3 中所述以互动方式创建相关类型的快速零部件。在图形窗口中以互动方式创建快速零部件通常会减少在先前创建的元件上放置新快速零部件所需的时间。
创建新的快速零部件时，会自动出现编辑对话框，其中显示快速零部件属性。
  1. 要定义快速零部件属性：
    1. 输入快速零部件存储在树中时使用的名称。
    2. 在几何部分中，设置形状特定属性。
      示例：对于矩形 PCB，设置几何的 X、Y 和 Z 尺寸以及局部原点。
      或者，参考其他对象以互动方式标注几何尺寸。请参见以互动方式标注对象尺寸。
    3. 在放置部分中，设置位置、旋转轴矢量、角度和坐标系属性。
      或者，参考其他对象以互动方式放置几何。请参见以互动方式放置对象。
    4. 要预览几何和放置设置，单击对话框底部的更新。
    5. 在物理部分中，设置快速零部件特定的物理属性（例如，材料或热源），以适合表示的元件。
    6. 对于芯片快速零部件，可以使用紧凑型热模型 (CTM) 模拟相应芯片封装的性能：
      1. 在物理部分中，将热指定设为适合芯片封装内的热流道的电阻器网络。

        示例：对于引线封装，封装温度仅受通过顶面和底面的热传递影响，同时也受通过侧面的热流道影响。要考虑通过封装各侧的热传递，将热指定设为 Star 网络。请参见芯片参考 — 电阻器网络类型。

      2. 根据需要设置电阻器网络属性。
    7. 单击确定。
      有关快速零部件特定属性的详细信息，请参见快速零部件参考。
  2. 要在导入或直接创建后更改快速零部件属性：
    1. 右键单击快速零部件节点，然后选择编辑。
      此时将重新启动编辑对话框。
如果快速零部件的内置几何模板不适合设备组件，可以创建几何基于指定构建几何的自定义快速零部件。自定义快速零部件尤其适用于定义冷却回路等高级组件。
  1. 要创建自定义快速零部件：
    1. 创建构建几何，用于定义组件的形状和位置。请参见创建构建几何。
    2. 从树内或如步骤 3 中所述以互动方式创建新的快速零部件。对于 [几何]，选择自定义。
      示例：对于冷却回路管，选择通用 > 自定义。
    3. 在选择构建几何对话框中，选择已创建的构建几何，根据需要设置快速零部件选项，然后单击确定。请参见选择构建几何对话框。
    4. 要定义物理属性，右键单击快速零部件节点，然后选择编辑。
    5. 在编辑对话框中，根据需要设置属性，然后单击应用和关闭。
通常，复杂设备由不同的电子模块组成。使用复合组织设备组件：
  1. 要创建复合：
    1. 使用 <Ctrl> 选择多个相关的快速零部件。
    2. 右键单击并选择复合。
      此时将显示一个新的复合零部件（装配）。
  2. 要将快速零部件移动到先前创建的装配：
    1. 选择快速零部件，然后将其拖放到复合零部件节点上。
要加快创建组件的过程，可以将以前创建的快速零部件保存到快速零部件库中，并在新模拟中重复使用它们。有关详细信息，请参见创建和编辑快速零部件库。