多通路缝合

对于 IGES 文件，平移期间片体中可能存在间隙。

如果启用了多通路缝合选项，则会在将几何导入 Simcenter STAR-CCM+ 之前和之后，根据缝合容差将每个片体之间存在的间隙缝合在一起。 如果禁用了此功能，则仅在导入几何之后才进行缝合。 此过程是为了在片体相交的边和拐角处创建表面质量有所提高的固体。