基本 3D-CAD：创建外壳固体壳

如果首先创建湿润体，可通过 Simcenter STAR-CCM+，以特定厚度的固体壳围绕体积。然后可将此附加的固体用于模拟固体和液体材料中的模型现象。

为显卡外壳创建实体，然后在外壳中显露风扇。

  1. 启动 Simcenter STAR-CCM+ 并加载 foundationTutorial_4.sim。

    您可以使用在之前的教程中保存的 sim 文件或加载教程包中提供的 sim 文件。请参见从支持中心门户下载教程文件。

  2. 将模拟另存为 foundationTutorial_5.sim。
  3. 恢复 3D-CAD 模型。
  4. 拉伸外壳草图即可形成实体：
    1. 右键单击外壳草图，然后选择拉伸。
    2. 在拉伸面板中将方向类型设为反转。
      该选项将反转拉伸方向，从而使固体围绕风扇。
    3. 将方法设为最高到面，然后选择显卡风扇毂上的顶部表面。


    4. 要使风扇与周围的固体分开，将体相互作用设为无即可。
    5. 单击确定。


    6. 将特征 > 拉伸 1 重命名为 Enclosure Extrusion(外壳拉伸)。
  5. 将圆角添加至外壳的上边缘：
    1. 在 3D-CAD 视图中同时选中外壳顶部周围的边和环形边。
    2. 右键单击选项，然后选择 4 Edges(4 个边) > 创建圆角。
    3. 在圆角面板中将半径设为 3 mm。
    4. 单击确定。


    5. 将特征 > 圆角 1 重命名为 Enclosure Fillet(外壳圆角)。
  6. 外壳去壳：
    1. 在 3D-CAD 视图中右键单击外壳体，然后选择体特征 > 壳体。
    2. 在壳体面板中将厚度设为 2 mm。
    3. 单击要删除的面组合框即可激活面选择。
    4. 在 3D-CAD 视图场景中选择与外壳排气口对应的面。


      在外壳操作中移除该面，从而使外壳出现一个开口。
    5. 单击确定。


    6. 将特征 > 外壳 1 重命名为 Enclosure Shell(包围外壳)。
  7. 为风扇开口绘制一个草图：
    1. 右键单击外壳表面，然后选择 面 > 创建草图 > 在面上。
    2. 以 35 mm 为半径，沿风扇轴画圆。
      激活场景透明度，以便于看到风扇。


    3. 单击确定。
    4. 将特征 > 草图 1 重命名为 Fan Opening Outline(风扇开口轮廓)。
  8. 切掉风扇开口：
    1. 右键单击风扇开口轮廓，然后选择拉伸剪切。
    2. 在拉伸剪切面板中将方法设为通体第一段。
      由于外壳是一个壳体，该选项可剪切外壳的顶层，但是不能剪切底层。
    3. 单击通体字段，然后在 3D-CAD 视图场景中选择壳体。
    4. 将要切割的体设为选中。
      默认时，操作将剪切掉其路径中的所有体。您仅希望在此剪切掉外壳，而不是风扇。
    5. 单击切割体组合框，然后在 3D-CAD 视图场景中选择壳体。
    6. 单击确定。
    7. 将特征 > 拉伸剪切 1 重命名为 Fan Opening(风扇开口)。
  9. 展开体组节点，并将新体重命名为外壳。
  10. 保存模拟。
完成的外壳显示如下。