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【Fluent】Fluent电子设备内冷凝现象仿真

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01

说明

过往20年中,车载电子设备数量呈指数级的增长, 如L5 自动驾驶,仪表板, ECU,车载娱乐系统等。确保驾驶员、乘客、行人的安全仍是汽车行业的第一要务,例如,为了保证ADAS系统的安全和可靠运行,所有的环

境因素,包括凝露都需要考虑。

冷凝是由于气态物质的温度降低而凝结成液态物质的过程, 凝露常常发生在PCB板和器件上,当露滴或液膜沉积较多时,即有可能导致短路发生,从而诱发可怕的安全事故。

本文阐述了在Fluent中如何进行电子设备内凝露的仿真。

视频讲解链接为https://v.ansys.com.cn/conference/2022-simworld-cn/live/cf6195a8


02

实现

编辑:井文明

核对:郭晓东

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